集成電路專題在線路演

集成電路專題在線路演

活動時間
2020/06/30 08:00--2020/07/10 17:00
發起人
技聯在線
活動狀態
已結束
活動規模
省級活動
活動詳情

貫徹落實省委省政府及省科技廳有關決策部署,支撐“一區一戰略產業”培育和國家高新區高質量發展,在疫情防控期間為科技企業提供“不見面”的產學研對接服務,充分利用省產學研合作智能服務平臺優勢,江蘇省生產力促進中心聯合無錫高新區管委會舉辦集成電路專題在線路演活動,精選10個項目在線發布路演,并在技術轉移、人才引進、科技金融、檢驗檢測、專利服務、政策咨詢等方面給予配套集成服務,加速推動項目達成合作。

據悉,作為無錫市集成電路產業主要集聚地的無錫高新區,形成了集“設計、制造、封測以及支撐配套業”一體的完整產業鏈布局和良好的產業生態。無錫高新區為支持集成電路產業發展出臺了《關于支持集成電路產業發展的政策意見》,對集成電路產業的項目投資、產品研發、人才培養等予以全方位支持,聚集了SK海力士、華虹半導體、華潤微電子等為代表的各類企業200余家,建有國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心、國家“芯火”雙創基地(平臺)等一批公共服務平臺。2019年無錫高新區集成電路產業銷售規模超860億元,占全國集成電路產業比重突破11[%],是僅次于張江高科的第二大集成電路產業聚集區。

1、清華大學 高性能可重構安全密碼芯片(TSR)

項目簡介:本項目TSR S10是清華大學硬件安全和密碼芯片實驗室研制的高性能可重構安全密碼芯片,具備商密算法(SM3/SM4)20Gbps,AES40Gbps的算法加速能力,可以作為數據中心/服務器/云基礎設施的SSL/TLS加速或者算法加速。

2、北京理工大學 超高分辨率圖像增強與現實芯

項目簡介:超高分辨率圖像增強與顯示芯片項目利用超分辨率圖像實時處理技術,實現從一幅或多幅低分辨率視頻圖像處理獲得高分辨率圖像,在圖像被放大的同時增強圖像更多的細節,提高圖像的清晰度和分辨率,實現攝像傳感器的低分辨率與顯示器高分辨率之間的匹配,解決目前圖像獲取與顯示分辨率不匹配的瓶頸問題,在現有圖像獲取技術的基礎上提高顯示器的畫面質量,同時實現產業化。

3、西安交通大學 視覺處理芯片與主板

項目簡介:本項目為具有自主知識產權的視覺處理芯片,可實現圖像預處理、高精度目標測量、識別與跟蹤、三維位姿計算等功能。具有高性能、小體積和低功耗等特點,適用于載人航天、太空探索與空間自主機器人等特殊環境應用,也同樣適用于公共安全、工業生產等民用領域。將多種智能算法如目標識別、檢測、分析、三維檢測等固化為IP核,嵌入到SoC芯片中,提供專用視覺信息處理芯片,實現產業化推廣和應用。

4、華南理工大學 Si襯底氮化鎵基HEMT電子器件

項目簡介:本項目旨在開發具有自主知識產權的硅基GaN功率器件。采用低成本硅襯底,通過MOCVD方法生長GaN薄膜和GaN/AlGaN 異質結HEMT。利用現有成熟硅半導體工藝設備和硅襯底GaN薄膜芯片制備技術,開發硅基GaN功率器件工藝融合技術。通過工藝整合,良率及量產穩定性控制,形成硅基GaN異質材料外延、芯片制備和器件封裝一系列完整產業鏈,實現低成本高可靠性Si基GaN功率器件的產業化,填補國內空白。

5、電子科技大學 高性能通信ADC芯片

項目簡介:ADC(模數轉換芯片)是連接真實世界(模擬信號)與數字電子設備的關鍵接口芯片,被稱作集成電路設計領域的皇冠,高端ADC芯片市場幾乎完全被美國幾家巨頭公司壟斷。本項目成果對標國際頂尖芯片廠商(ADI、TI)的同類型產品,獲得國家科技重大專項和四川省重大成果轉化項目支持,已得到規模應用,主要應用于通信基站、地面/機載雷達、高端儀器等關乎國計民生和國防的重要領域。

6、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 超低功耗半導體集成電路芯片技術

項目簡介:項目核心技術是“低功耗運行TM”(Low Power ProcessingTM) 半導體集成電路芯片技術,為便攜式、物聯網和顯示設備提供了國際“一流”的超低功耗半導體解決方案,可以成10倍的降低普通集成電路的功耗,可廣泛應用于微控制器、物聯網電子設備、液晶和有機半導體和微型發光二極管顯示、數據中心等微電子和光電子產業領域,并在不降低器件性能的條件下大幅降低其功耗。

7、江蘇省產業技術研究院智能集成電路設計技術研究所 高速數字接口電路芯片

項目簡介:本項目成果基于在高速顯示接口技術方面積累的研究基礎和產業化經驗,設計開發輸入支持DP 1.4標準(4通道,每通道速率5.4Gbps)和輸出HDMI 2.0標準(每通道速率6Gbps)的USB Type-C轉HDMI的控制芯片,支持[email protected]支持內置安全功能HDCP 1.4和2.2標準,同時支持USB Type-C PD功能和USB 2.0接口,通過解決在長距離線纜的傳輸衰減和SSC透傳影響問題,使國內在視頻高速接口芯片及USB Type-C接口芯片上達到國際領先水平。

8、江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所 以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用

項目簡介:項目以硅通孔技術為突破口,開發了基于TSV轉接板的三維集成成套技術、基于后通孔集成技術(via-last TSV)的三維集成成套技術和晶圓級高密度微凸點和倒裝芯片封裝成套技術,構建了較為完整的三維系統集成封裝技術體系,在集成電路封裝領域的關鍵共性技術取得了突破。項目活動了國家科技重大專項支持,以10項主要知識產權為基礎形成了自主知識產權布局。該項目成果為國內外知名企業、研究單位進行了數百項技術服務,自 2016 年至 2018 年,該項目產生直接經濟效益25.57億元,間接經濟效益達28.23億元。

9、南京大學 硅基上III-V的直接外延及器件集成

項目簡介:用光互連技術可以有效的解決集成電路進一步發展的尺寸限制同時可以極大的提高芯片間信息傳輸的速度和頻率。Si基光子集成是實現集成電路光互聯的核心技術和重要研究方向,Si基與Ⅲ-Ⅴ的集成是實現Si基光子芯片的一種理想途徑。本項目采用先進的分子束外延技術于實現了Si(100)襯底上高質量無反相疇GaAs的直接外延,具有非常好的產業化前景。

10、東南大學 人體器官芯片

項目簡介:本項目人體器官芯片的成功研發將有力推動我國生物醫療用芯片制造技術的發展,建立全新的生命科學實驗方法,能夠有效減少新藥研發等對動物和臨床實驗的依賴,加速新藥研發的流程并減少研發投入。


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